机箱防热设计是电子仪器稳定运行的关键，若热量堆积会导致设备精度下降、元件损坏，因此需科学规划防热方案。​

防热设计首要把控 “热量源头”，初期结合元件功率优化布局，将高发热元件（如电源模块）与敏感元件（如精密芯片）分区，预留合理间距，减少热量集中。​

材料选择是基础防线：需快速散热时，选铝合金、镁合金等轻质高导热材料；外部温度波动大时，内部加陶瓷纤维、气凝胶等隔热层，维持内部温稳。​

结构设计可放大防热效果：侧壁、顶部设阵列式散热孔（需平衡通风与防尘防水）；高功率设备内部设导风通道，搭配风扇形成主动对流。​

中低功率设备靠材料与结构散热即可，大功率设备还需加散热片、水冷系统等主动部件，实现精准控温。​

总之，防热设计需遵循 “源头控制、材料适配、结构优化、多方式协同” 原则，结合设备参数个性化设计，保障设备稳定并延长寿命。​

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