电子技术的快速发展，电子元器件小型化、集成化、智能化程度的提高，电子机箱内单位体积内元器件密度增大，单位体积发热量增大；不同电子设备之间的干扰程度加大；以及在潮湿、盐雾环境中以及户外自然环境下使用要求而产生的机箱散热问题、电磁屏蔽问题以及电子设备的抗腐蚀和元器件老化问题。

　　在电子设备外壳的设计过程中，电磁兼容问题越来越引起人们广泛的关注，随着先进电子设备的大量使用，电子设备之间的干扰问题越来越突出。在电子机箱的设计中，采取了可靠接地设计，机箱内加装屏蔽条以及箱体内壁喷屏蔽材料等措施以解决电磁屏蔽问题。但目前市场上能够满足电磁屏蔽要求的电子机箱并不多见。

　　电子机箱的散热问题是设计人员面对并加以解决的突出问题。散热设计的目的，是尽量减少从热源体至散热体热通路的阻值，增大散热量，机箱热设计是决定总体结构设计成败的主要因素之一。机箱散热包括自然散热和强迫风冷两类。对于自然散热，主要是通过加装散热片增加散热面积的形式进行；强迫风冷多采用加装风扇的形式。

　　由于大量军用及民用产品在户外的使用，需要电子设备在户外高温、寒冷、风沙、潮湿、盐雾、雨林等极端恶劣条件下使用，从而导致电子机箱腐蚀严重以及元器件过快老化的问题，大大缩短了电子设备地使用寿命。因此，如何解决电子机箱户外使用的密封、散热及抗腐蚀问题，是电子机箱设计的一个现实问题。

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